产品单价 |
600.00元/千克 |
起订量 |
1千克 |
供货总量 |
100000 千克 |
发货期限 |
自买家付款之日起3天内发货 |
品牌 |
回天 |
导热系数 |
2.6 |
密度 |
2.5 |
0114 有机硅系列导热硅脂 是有机硅导热材料, 本品采用有机硅氧烷与极富热传导性的金属氧化物等填料复合而成。 具有高热传导性、 低渗油率及高温稳定性, 复合物在温度达到150℃时仍具稳定性、并保持良好的散热密封性能, 以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移,增加器件的总体效能。 高温下表面不干、不流油,、 无味、环保。适用于手工操作。 泛用作电子元器件的热传递介质,如 CPU、BGA、LED、电源、大功率三极管、可控硅元件二管与基材 (铝、铜)接触的缝隙处的填充等,降低发热元件的工作温度。
典型值 外观(GB/T 14074-2006) 灰色膏状
基料化学成份 聚硅氧烷
密度(g/cm3) (GB/T13354-1992) 2.5
针入度(1/10cm) 290
挥发度(%,200℃/24h) 0.2
导热系数[W/(m·K)] 2.6 (Q/HTJX 3-2013)
体积电阻率(Ω·cm) 1×1015 (Q/HTJX 5-2013)
介电强度(KV/mm) 22 (Q/HTJX 5-2013)
击穿电压(kv/mm) 18
表面电阻 Ω 1.6×1012 (GB/T1692-2008)0.1mm
热阻(m2K/W) 0.00007 (ASTM D-5470)
深圳市世俊科技有限公司 | |||
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